En un dispositivo de prensa, TrendForce ha anunciado que, según su investigación, TSMC producirá en masa las CPU de nivel de entrada, gama media y alta de próxima generación de Intel en sus nodos de proceso de 5nm y 3nm. Intel ya ha anunciado que subcontratará varios de sus chips sin CPU a fundiciones de terceros, pero esta importante noticia confirma que están planeando trasladar incluso sus mayores líneas de productos a fábricas externas.

Las CPU Intel Core i3 de próxima generación se producirán en el nodo de proceso de 5 nm de TSMC, y las CPU de gama alta y media se producirán en el nodo de 3 nm de TSMC en el segundo semestre de 2022

Parece que después de Alder Lake en el segundo semestre de 2021, Intel se trasladará a TSMC como su socio principal en la producción masiva de su línea de CPU de próxima generación. El comunicado de prensa establece que las CPU Core i3 de Intel serán la primera línea de producción en masa realizada en TSMC y utilizarán su nodo de proceso de 5 nm. Tenga en cuenta que la producción en masa no significa exactamente un lanzamiento difícil y podríamos terminar obteniendo estos chips más tarde alrededor de 2022. Dicho esto, las CPU de Alder Lake se centrarán en el alto rendimiento mientras utilizan el nodo de proceso SuperFin mejorado de 10 nm.

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Pero Intel planea cambiar toda su línea de rango medio y alto rendimiento a TSMC para el segundo semestre de 2022. Los procesadores de próxima generación contarán con el nodo de proceso de 3nm más avanzado de TSMC y serán los sucesores de la línea Alder Lake. No se sabe si serán piezas de movilidad o de escritorio, pero por lo que parece, Intel podría utilizar TSMC para la producción en masa de ambos segmentos.

Presione soltar – Intel ha subcontratado la producción de alrededor del 15-20% de sus chips sin CPU, con la mayoría de los inicios de obleas para estos productos asignados a TSMC y UMC, según las últimas investigaciones de TrendForce. Si bien la compañía planea iniciar la producción en masa de CPU Core i3 en el nodo de 5 nm de TSMC en el segundo semestre de 21, se prevé que las CPU de gama media y alta de Intel entren en producción en masa utilizando el nodo de 3 nm de TSMC en el segundo semestre de 22.

En los últimos años, Intel ha experimentado algunos retrocesos en el desarrollo de procesos de 10nm y 7nm, lo que a su vez obstaculizó enormemente su competitividad en el mercado. Con respecto a los procesadores de teléfonos inteligentes, la mayoría de los cuales se basan en la arquitectura ARM, Apple y HiSilicon han podido anunciar el AP-SoC móvil más avanzado por delante de sus competidores, gracias a los avances técnicos de TSMC en tecnología de procesos.

Con respecto a las CPU, AMD, que también está subcontratando su producción de CPU a TSMC, está amenazando progresivamente la participación de mercado de CPU de PC de Intel. Además, Intel perdió pedidos de CPU para MacBook y Mac Mini, ya que ambos productos ahora están equipados con procesadores Apple Silicon M1, que fueron anunciados por Apple el año pasado y fabricados por TSMC. Los cambios antes mencionados en los mercados de CPU de teléfonos inteligentes y PC llevaron a Intel a anunciar su intención de subcontratar la fabricación de CPU en el segundo semestre de 2020.

TrendForce cree que una mayor subcontratación de sus líneas de productos permitirá a Intel no solo continuar su existencia como un IDM importante, sino también mantener líneas de producción internas para chips con altos márgenes, mientras gasta CAPEX de manera más efectiva en I + D avanzado. Además, TSMC ofrece una amplia gama de soluciones que Intel puede utilizar durante el desarrollo de productos (p. Ej., Chiplets, CoWoS, InFO y SoIC). Con todo, Intel será más flexible en su planificación y tendrá acceso a varias oportunidades de valor agregado al emplear las líneas de producción de TSMC. Al mismo tiempo, Intel ahora tiene la oportunidad de estar al mismo nivel que AMD con respecto a la fabricación de CPU con tecnologías de proceso avanzadas.

Intel había confirmado previamente que DG1, Tiger Lake y SG1 (una versión de DG1 diseñada para servidores) se fabricarán internamente en el proceso Intel 10nm SuperFin. La próxima GPU Intel Xe HPG para jugadores se fabricará en un proceso de fundición externo, muy probablemente TSMC (y probablemente el proceso de 7 nm considerando la línea de tiempo de 2021).

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