Uso principal: acoplamiento térmico de dispositivos electrónicos/eléctricos a disipadores de calor.
Propiedades especiales: alta conductividad, baja hemorragia, estable a temperaturas
Conductividad térmica: >3,17 W/m-K.
Impedancia térmica: <0,067 °C-in2/W.
Componentes: Compuestos de silicona 30%, compuestos de carbono 20%, compuestos de óxido de metal 50%

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Tianhaixing Compuesto térmico Pasta con Alto Rendimiento, PC de disipador de Calor Pasta térmica CPU Compuesto térmico para CPU GPU LED
Amazon.es Precio: 8,39€ (a partir de 14/08/2022 12:17 PST- Detalles)
Uso principal: acoplamiento térmico de dispositivos electrónicos/eléctricos para disipadores de calor
Propiedades especiales: alta conductividad, baja sangría, estable a temperaturas
Conductividad térmica: > 3,17 W/m-K
Información adicional
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