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Pasta térmica TF8 13.8 W/mK, alto rendimiento a base de carbono, pasta de disipador térmico, CPU para todos los…

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[Alta conductividad térmica]: compuesta de micropartículas de carbono que conducen a una conductividad térmica extremadamente alta. Garantiza que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera eficiente.
[Aplicación segura]: el TF8 no contiene metal y no es conductor de electricidad, lo que elimina cualquier riesgo de causar cortocircuito y agrega más protección a la CPU y las tarjetas VGA.
[Alta durabilidad]: en contraste con el compuesto térmico de metal y silicio, el TF8 no se compromete con el tiempo. Una vez aplicado, no necesita volver a aplicarlo, ya que durará al menos 8 años.

[Alta conductividad térmica]: compuesta de micropartículas de carbono que conducen a una conductividad térmica extremadamente alta. Garantiza que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera eficiente.
[Safe application]: The TF8 is metal-free and non-electrical conductive which eliminates any risks of causing short circuit, adding more protection to the CPU and VGA cards.
[Alta durabilidad]: en contraste con el compuesto térmico de metal y silicio, el TF8 no se compromete con el tiempo. Una vez aplicado, no necesita volver a aplicarlo, ya que durará al menos 8 años.
[Fácil de aplicar]: con una consistencia ideal, el TF8 es muy fácil de usar, incluso para principiantes.
[Compuesto térmico]: fórmula, el TF8 garantiza una disipación de calor excepcional de los componentes y respalda la estabilidad necesaria para llevar su sistema al límite.

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