Thermal Grizzly - Kryonaut la pasta térmica de mayor calidad - Para enfriar todos los procesadores, tarjetas gráficas y disipadores de calor en ordenadores y consolas (11,1 Gramm / 3 ml) Amazon.es Precio: 27,73 (a partir de 14/08/2022 12:17 PST- Detalles) & Envío gratis. Detalles

Los precios de los productos y la disponibilidad son exactas a partir de la fecha/hora indicada y están sujetos a cambio. Cualquier precio y disponibilidad de la información que se muestra en [relevantes de la web de Amazon(s), según corresponda] en el momento de la compra se aplican a la compra de este producto.

HALNZIYE 3 X Pasta Térmica para CPU hy610 2 G Oro 3.05 W/Router Thermal Grease X Amazon.es Precio: 8,89 (a partir de 14/08/2022 12:17 PST- Detalles) & Envío gratis. Detalles

Los precios de los productos y la disponibilidad son exactas a partir de la fecha/hora indicada y están sujetos a cambio. Cualquier precio y disponibilidad de la información que se muestra en [relevantes de la web de Amazon(s), según corresponda] en el momento de la compra se aplican a la compra de este producto.

Computer-Systems K5 PRO – Pasta térmica viscosa para reemplazo de almohadilla térmica de 10 g (iPhone, Apple iMac, Sony PS4 y PS3, Xbox, Acer Aspire etc.)

Amazon.es Precio: 7,99 (a partir de 14/08/2022 12:17 PST- Detalles) & Envío gratis. Detalles

K5-PRO es una pasta térmica pegajosa/gomosa de alta calidad diseñada para usar en chips de memoria y GPU de varias computadoras, incluidas las placas de video iPhone, Acer Aspire 6930 y Apple iMac A1311. Este es el único producto disponible comercialmente en este momento que puede reemplazar la pasta térmica gomosa que usa originalmente Apple.
K5-PRO puede reemplazar las almohadillas térmicas suaves que se usan en las computadoras (hasta 3 mm de grosor)
K5-PRO tiene una conductividad térmica K>5,3 W/m.K (al menos 3 veces más alta que las almohadillas térmicas comunes que se usan en computadoras y electrónica comercial) Pruebas de laboratorio de ciencia de materiales de sistemas informáticos: método que usa una técnica comparativa (P. Karydopoulos, P. Frantzis, N. Karagiannis MSAIJ 2014)

K5-PRO es una pasta térmica pegajosa de alta calidad diseñada para su uso en chips de memoria y GPU de varios ordenadores incluyendo iPhone, Acer Aspire 6930, Apple iMac A1311. Este es el único producto comercialmente disponible en este momento que puede reemplazar la pasta térmica de goma que es utilizada originalmente por Apple.
K5-PRO puede reemplazar almohadillas térmicas suaves que se utilizan en ordenadores (hasta 3 mm de grosor).
K5-PRO tiene conductividad térmica K>5,3 W/m.K (al menos 3 veces mayor que las almohadillas térmicas comunes que se utilizan en ordenadores y electrónica comercial) Sistemas informáticos Prueba de laboratorio de ciencia de materiales : Método que utiliza una técnica comparativa (P. Karydopoulos, P. Frantzis, N. Karagiannis MSAIJ 2014)
K5-PRO se aplica muy fácilmente directamente sobre el componente y no tiene conductividad eléctrica. Se puede calentar hasta 250 grados (celcio) y tiene una larga vida útil (prácticamente infinita).
Fecha de caducidad: No hay fecha de caducidad (nueva fórmula). Almacenamiento infinito/vida útil. Protege de las heladas y el polvo.

Información adicional

Brand

Manufacturer

Binding
Product Group

Ns

Cs